AMD Mobile Sempron

AMD Mobile Sempron
	;
Produktion:	seit 2005
Produzent:	AMD
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt:	800 MHz
L2-Cachegröße:	128 KB bis 256 KB
Befehlssatz:	x86 / AMD64
Mikroarchitektur:	K8 / AMD64
	Sockel: Sockel 754; Sockel S1;
	Namen der Prozessorkerne: Georgetown; Albany; Dublin; Sonora; Roma; Richmond; Keene; Sherman;

Eine gesichtete Version dieser Seite, die am 28. August 2009 freigegeben wurde, basiert auf dieser Version.

Der Mobile Sempron ist ein Notebookprozessor von AMD. Er basiert im Wesentlichen auf dem AMD Sempron und zählt damit zur K8-Generation. Ihn zeichnet eine besonders niedrige Verlustleistung aus, die ihn für den Einsatz in Notebooks tauglich macht. Im Gegensatz zum AMD Turion 64 und zum AMD Mobile Athlon 64 besitzen einige der Mobile Sempron Prozessoren zum Teil keine 64-Bit-Fähigkeit und sind vor allem für den Low-Cost-Markt vorgesehen.

Den Mobile Sempron gibt es in zwei Varianten (Desktop-Replacement und Low-Voltage), die sich durch die maximal mögliche Verlustleistung unterscheiden.

Modelldaten Sockel 754

Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.

Desktop-Replacement

Georgetown

Revision D0
L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1600–2000 MHz
- 2700+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)
- 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)

Albany

Revision E6
L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1800–2000 MHz
- 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)
- 3400+: 2000 MHz (256 KB L2-Cache)

Low-Voltage

Dublin

Revision CG
L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: Februar 2005
Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1600 MHz
- 2600+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)

Sonora

Revision D0
L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1600–1800 MHz
- 2600+: 1600 MHz (128 KB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 KB L2-Cache)
- 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)

Roma

Revision E6
L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KB oder 256 KB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1800–2000 MHz
- 3000+: 1800 MHz (128 KB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 KB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 KB L2-Cache)

Modelldaten Sockel S1

Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (64 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.

Richmond

Revision F2
L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 KB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
Taktraten: 1800–2200 MHz
- 3400+: 1800 MHz
- 3600+: 2000 MHz
- 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)

Keene

Revision F2
L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
Taktraten: 1600–1800 MHz
- 3200+: 1600 MHz
- 3500+: 1800 MHz

Sherman

Revision G2
L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 oder 512 KB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
Erscheinungsdatum: 2007
Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 2000–2200 MHz
- 25 W TDP:
  - 3600+: 2000 MHz (256 KB L2-Cache)
  - 3700+: 2000 MHz (512 KB L2-Cache)
- 31 W TDP:
  - 3800+: 2200 MHz (256 KB L2-Cache)
  - 4000+: 2200 MHz (512 KB L2-Cache)

"Sable" (65 nm)

Alle Modele: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX-Bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Modellnummer	Frequenz	L2-Cache	HT	Multiplier¹	TDP	Socket	Release date	Order Part Number
Sempron SI-44^[1]		512 KiB	3600 MHz				Q4 2008
Sempron SI-42^[1]	2100 MHz	512 KiB	3600 MHz				Q3 2008
Sempron SI-40^[1]	2000 MHz	512 KiB	3600 MHz	10x	25 W	Socket S1	Juni 4, 2008	SMSI40SAM12GG

"Huron" (65 nm, Low power)

Alle Modelle: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX-Bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Modellnummer	Frequenz	L2-Cache	HT	Multiplier¹	Voltage	TDP	Package/Socket	Release date	Order Part Number
Sempron for Ultra-thin notebooks^[2]/ Sempron 200U³	1000 MHz	256 KiB	1600 MHz	5x		8 W	ASB1	8. Januar, 2009	SMF200UOAX3DV
Sempron 210U	1500 MHz	256 KiB	1600 MHz	7.5x		15 W	Socket S1	8. Januar, 2009	SMG210UOAX3DX

Siehe auch

Quellen

↑ ^a ^b ^c Neue Roadmap für AMDs Notebook-Prozessoren (Article in German -- translation: New Roadmap for AMD's Notebook Processors). ComputerBase, 27. Februar 2008; abgerufen im 1. Januar 1.
↑ AMD Notebook CPU comparison page, retrieved January 15, 2009

Weblinks

[ComputerBase-1] Neue Roadmap für AMDs Notebook-Prozessoren (Article in German -- translation: New Roadmap for AMD's Notebook Processors). ComputerBase, 27. Februar 2008; abgerufen im 1. Januar 1.

[2] AMD Notebook CPU comparison page, retrieved January 15, 2009

[1]

[2]

AMD Mobile Sempron

Produktion:	seit 2005
Produzent:	AMD
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt:	800 MHz
L2-Cachegröße:	128 KB bis 256 KB
Befehlssatz:	x86 / AMD64
Mikroarchitektur:	K8 / AMD64
Sockel: Sockel 754 Sockel S1
Namen der Prozessorkerne: Georgetown Albany Dublin Sonora Roma Richmond Keene Sherman

AMD Mobile Sempron

Inhaltsverzeichnis

Modelldaten Sockel 754

Desktop-Replacement

Georgetown

Albany

Low-Voltage

Dublin

Sonora

Roma

Modelldaten Sockel S1

Richmond

Keene

Sherman

"Sable" (65 nm)

"Huron" (65 nm, Low power)

Siehe auch

Quellen

Weblinks

Navigationsmenü

AMD Mobile Sempron

Modelldaten Sockel 754

Desktop-Replacement

Georgetown

Albany

Low-Voltage

Dublin

Sonora

Roma

Modelldaten Sockel S1

Richmond

Keene

Sherman

"Sable" (65 nm)

"Huron" (65 nm, Low power)

Siehe auch

Quellen

Weblinks

Navigationsmenü

Suche