Zen 4
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|---|---|
| Produktion: | seit 2022 |
| Produzent: | TSMC |
| Fertigung: | 6 bis 4 nm |
| Befehlssatz: | AMD64 (x86-64) |
| Sockel: | |
Namen der Prozessorkerne:
| |
Zen 4 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 4 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 die vierte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 5-nm-Prozesstechnologie (N5) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen, diese Core Complex Dies oder „CCDs“ bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess hergestellt wird.
Neuerungen gegenüber der Generation Zen 3 sind:
- Unterstützung für DDR5-RAM, Wegfall der Unterstützung für DDR4-RAM.
- 1 MB L2-Cache je Kern statt 512 KB wie bei allen bisherigen Zen-Prozessoren üblich.
- Erstmalige Implementierung des AVX-512-Befehlssatzes. (Ist nur etwas schneller als AVX2, weil es weiterhin 256-Bit-Rechenwerke hat. Taktet aber nicht runter wie aktuelle Intel-Prozessoren, wenn sie AVX-512-Befehle nutzen.)[1]
Die nächste Generation „Zen 5“ im 4-nm-Fertigungsverfahren soll im Juli 2024 vorgestellt werden.[2]
Desktop CPUs
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ryzen 7000 „Raphael“
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Die auf Zen 4 basierende Ryzen-7000-Desktop-CPU-Baureihe heißt „Raphael“ und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und ein I/O-Chiplet in einem Gehäuse. Es wird erstmals der Sockel AM5 in LGA-Bauweise verwendet, während der Vorgänger AM4 noch ein PGA-Sockel war (der Konkurrent Intel nutzt LGA schon seit dem Pentium 4). Das I/O-Die der „Raphael“-CPUs bietet erstmals auch eine kleine integrierte Grafiklösung (iGPU) mit RDNA2-Architektur, wodurch die für den Desktopmarkt entwickelten Prozessoren auch ohne separate Grafikkarte betrieben werden können. Dies blieb in diesem Segment bisher den monolithischen Ryzen-CPUs mit integrierter Grafikeinheit (G-Serie) vorbehalten.
Ein lauffähiges Engineering Sample eines Zen-4-Desktop-Prozessors wurde erstmals auf der Consumer Electronics Show 2022 gezeigt. Als Zeitpunkt der Markteinführung wurde das 2. Halbjahr 2022 erwartet.[3] Auf der Computex 2022 wurden von Boardpartnern erste Mainboards vorgestellt und der Erscheinungstermin auf Herbst 2022 eingegrenzt. Ursprünglich wurden die Chipsätze X670E, X670, B650E und B650 angekündigt, seitdem wurde auch ein Einsteigerchipsatz namens A620 eingeführt. Mainboards für die Ryzen-7000er-Serie dürfen nur mit dem Zusatz „E“ (wie Extreme) beworben werden, wenn sie sowohl den Grafikkartenslot als auch mindestens einen M.2-Steckplatz per PCI-Express-Generation 5 anbinden.[4][5]
Am 30. August 2022 gab AMD den Release-Termin, Preise (USD) und weitere Produkteigenschaften für Ryzen 7000 bekannt. Offizieller Verkaufsstart der ersten vier Modelle war der 27. September 2022.[6]
| Marke | Modell | Preise bei Release * |
Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | GPU | Speicher- unter- stützung |
TDP | mitgelieferter Kühler | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | ||||||||||
| Ryzen 9 |
7950X3D | 699$ | TSMC N5 | 16 / 32 | 4,2 | 5,7 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 32+96 MB | AM5 | 5.0 | 24 | Radeon Graphics (RDNA 2) |
2 | 2,2 GHz | DDR5-5200 | 120 W | keiner |
| 7950X | 699$ | 4,5 | 64 MB | 170 W | ||||||||||||||
| 7900X3D | 599$ | 12 / 24 | 4,4 | 5,6 | 32+96 MB | 120 W | ||||||||||||
| 7900X | 549$ | 4,7 | 64 MB | 170 W | ||||||||||||||
| 7900 | 429$ | 3,7 | 5,4 | 65 W | AMD Wraith Prism | |||||||||||||
| Ryzen 7 |
7800X3D | 449$ | 8 / 16 | 4,2 | 5,0 | 96 MB | 120 W | keiner | ||||||||||
| 7700X | 399$ | 4,5 | 5,4 | 32 MB | 105 W | |||||||||||||
| 7700 | 329$ | 3,8 | 5,3 | 65 W | AMD Wraith Prism | |||||||||||||
| Ryzen 5 |
7600X | 299$ | 6 / 12 | 4,7 | 105 W | keiner | ||||||||||||
| 7600 | 229$ | 3,8 | 5,1 | 65 W | AMD Wraith Stealth | |||||||||||||
| 7500F | 179$ | 3,7 | 5,0 | nicht vorhanden | ||||||||||||||
| Marke | Modell | Preise bei Release |
Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) |
Cache | Sockel | PCIe | GPU | Speicher- unter- stützung |
TDP | mitgelieferter Kühler | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | ||||||||||
| Ryzen 9 |
PRO 7945 | OEM | TSMC N5 | 12 / 24 | 3,7 | 5,4 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 64 MB | AM5 | 5.0 | 24 | Radeon Graphics (RDNA 2) |
2 | 2,2 GHz | DDR5-5200 | 65 W | AMD Wraith Spire |
| Ryzen 7 |
PRO 7745 | 8 / 16 | 3,8 | 5,3 | 32 MB | |||||||||||||
| Ryzen 5 |
PRO 7645 | 6 / 12 | 3,8 | 5,1 | ||||||||||||||
Ryzen 8000 „Phoenix“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]| Marke | Modell | Preise bei Release |
Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | Speicher- unter- stützung |
TDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | |||||||||
| Ryzen 7 |
8700F | OEM | TSMC N4 | 8 / 16 | 4,1 | 5,0 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 16 MB | AM5 | 4.0 | 16 | DDR5-5200 | 65 W |
| Ryzen 5 |
8400F | 6 / 12 | 4,2 | 4,7 | ||||||||||
Workstation CPUs
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Threadripper 7000 „Storm Peak“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Am 19. Oktober 2023 stellte AMD seine Ryzen Threadripper-7000-Pro und Ryzen-Threadripper-7000-Prozessoren vor.[7] Die Prozessoren Threadripper Pro und Threadripper werden jeweils von eigenen Chipsätzen begleitet. Mainboards, die zur WRX-90-Plattform gehören, sind ausschließlich mit Threadripper Pro kompatibel. Mainboards der TRX-50-Plattform hingegen unterstützen sowohl Threadripper Pro als auch die reguläre Threadripper-Version. Dabei gibt es jedoch bestimmte Einschränkungen für die Threadripper Pro-Variante auf TRX-50-Mainboards.[8] Die Prozessoren sind seit dem 21. November 2023 erhältlich.
| Marke | Modell | Preise bei Release * |
Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | Speicher- unter- stützung |
TDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | |||||||||
| Ryzen Threadripper PRO |
7995WX | $9999 | TSMC N5 | 96 / 192 | 2,5 | 5,1 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 384 MB | sTR5 | 5.0 | 128 | DDR5-5200 (octa-channel) |
350 W |
| 7985WX | $7349 | 64 / 128 | 3,2 | 256 MB | ||||||||||
| 7975WX | $3899 | 32 / 64 | 4,0 | 5,3 | 128 MB | |||||||||
| 7965WX | $2649 | 24 / 48 | 4,2 | |||||||||||
| 7955WX | $1899 | 16 / 32 | 4,5 | 64 MB | ||||||||||
| 7945WX | $1399 | 12 / 24 | 4,7 | |||||||||||
| Ryzen Threadripper |
7980X | $4999 | 64 / 128 | 3,2 | 5,1 | 256 MB | 48 | DDR5-5200 (quad-channel) | ||||||
| 7970X | $2499 | 32 / 64 | 4,0 | 5,3 | 128 MB | |||||||||
| 7960X | $1499 | 24 / 48 | 4,2 | |||||||||||
Desktop APUs
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ryzen 8000G „Phoenix“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Am 8. Januar 2024 stellte AMD seine APUs mit Codenamen „Phoenix“ als „Ryzen 8000G“ für den Sockel AM5 vor. Sie werden als die ersten Desktopprozessoren angepriesen, welche einen spezialisierten KI-Beschleuniger, mit der Bezeichnung „Ryzen AI“, enthalten. Mit Februar 2024 startete der Verkauf.[9][10]
| Marke | Modell | Preise bei Release * |
Prozess | Kerne (Threads) | Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | GPU | NPU Ryzen AI |
Speicher- unter- stützung |
TDP | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | |||||||||||||||||||
| gesamt (Zen 4 + Zen 4c) |
Zen 4 | Zen 4c | Basis/ Boost |
Zen 4 Basis/ Boost |
Zen 4c Basis/ Boost |
pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||||||
| Ryzen 7 | 8700G | $329 | TSMC N4 | 8 (16) | - | 4,2 / 5,1 | - | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 16 MB | AM5 | 4.0 | 20 | Radeon 780M |
12 | 2,9 | 16 TOPS | DDR5–5200 | 65 W | ||
| Ryzen 5 | 8600G | $229 | 6 (12) | 6 (12) | 4,3 / 5,0 | Radeon 760M |
8 | 2,8 | |||||||||||||
| 8500G | $179 | 2 (4) | 4 (8) | 3,5 / 5,0 | 4,1 / ? | 3,3 / 3,7 | 14 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | keine | ||||||||||
| 8500GE | OEM | 3,4 / 5,0 | 3,9 / ? | 3,1 / 3,7 | 35 W | ||||||||||||||||
| Ryzen 3 | 8300G | $176 | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,4 / 4,9 | 4,0 / ? | 3,2 / 3,6 | 8 MB | 2,6 | 65 W | ||||||||||
| 8300GE | OEM | 3,5 / 4,9 | 35 W | ||||||||||||||||||
| Marke | Modell | Preise bei Release |
Prozess | Kerne (Threads) | Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | GPU | NPU Ryzen AI |
Speicher- unter- stützung |
TDP | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | |||||||||||||||||||
| gesamt (Zen 4 + Zen 4c) |
Zen 4 | Zen 4c | Basis/ Boost |
Zen 4 Basis/ Boost |
Zen 4c Basis/ Boost |
pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||||||
| Ryzen 7 | PRO 8700G | OEM | TSMC N4 | 8 (16) | - | 4,2 / 5,1 | - | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 16 MB | AM5 | 4.0 | 20 | Radeon 780M |
12 | 2,9 | 16 TOPS | DDR5–5200 | 65 W | ||
| PRO 8700GE | 3,6 / 5,1 | 2,7 | 35 W | ||||||||||||||||||
| Ryzen 5 | PRO 8600G | 6 (12) | 6 (12) | 4,3 / 5,0 | Radeon 760M |
8 | 2,8 | 65 W | |||||||||||||
| PRO 8600GE | 3,9 / 5,0 | 2,6 | 35 W | ||||||||||||||||||
| PRO 8500G | 2 (4) | 4 (8) | 3,5 / 5,0 | 4,1 / ? | 3,3 / 3,7 | 14 | Radeon 740M |
4 | 2,8 | keine | 65 W | ||||||||||
| PRO 8500GE | 3,4 / 5,0 | 3,9 / ? | 3,1 / 3,7 | 35 W | |||||||||||||||||
| Ryzen 3 | PRO 8300G | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,4 / 4,9 | 4,0 / ? | 3,2 / 3,6 | 8 MB | 2,6 | 65 W | |||||||||||
| PRO 8300GE | 3,5 / 4,9 | 35 W | |||||||||||||||||||
Mobil APUs
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ryzen 7040 „Phoenix“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Phoenix wird dabei im 4-nm-Verfahren gefertigt und kommt sowohl für FP7, FP7r2 als auch FP8-Boards in Betracht. Weiterhin wird erstmals LP-DDR5X unterstützt. Eine weitere Neuerung sind die auf RDNA3 basierenden iGPUs, welche die Leistungstärksten innerhalb der 7000er Reihe darstellen. Der TDP-Wert der HS-Modelle wird mit 35–54 Watt angegeben und der TDP-Bereich der U-Modelle für Ultrabooks mit 15–30 Watt. Die größeren Modelle ab dem Ryzen 5 7640U unterstützen eine „Ryzen AI“ genannte KI-Beschleunigung. Die neue Version der Ryzen 3 7440U besitzt ein Zen 4 und drei Zen 4c Kerne (vorher vier Zen 4 Kerne). Der Prozessor Ryzen 5 7545U, welcher am 2. November 2023 veröffentlicht wurde, hat zwei Zen 4 und vier Zen 4c Kerne.
| Marke | Modell | Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | iGPU | Ryzen AI | Speicher- unterstützung |
TDP | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | CPU | NPU | ||||||||
| Ryzen 9 |
7940HS | TSMC N4 | 8 / 16 | 4,0 | 5,2 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 16 MB | FP7 FP7r2 FP8 |
4.0 | 20 | 780M (RDNA 3) |
12 | 2,8 GHz | - | 10 TOPS | FP7r2: DDR5–5600 FP7, FP8: LPDDR5/x-7500 |
35–54 W |
| 7940H | ||||||||||||||||||
| Ryzen 7 |
7840HS | 3,8 | 5,1 | 2,7 GHz | ||||||||||||||
| 7840H | ||||||||||||||||||
| 7840U | 3,3 | 32 TOPS | 15-30 W | |||||||||||||||
| Ryzen 5 |
7640HS | 6 / 12 | 4,3 | 5,0 | 760M (RDNA 3) |
8 | 2,6 GHz | - | 35–54 W | |||||||||
| 7640H | ||||||||||||||||||
| 7640U | 3,5 | 4,9 | 25 TOPS | 15-30 W | ||||||||||||||
| 7545U | 3,2 | FP7 FP7r2 |
14 | 740M (RDNA 3) |
4 | 2,8 GHz | Nicht vorhanden | FP7r2: DDR5–5600 FP7: LPDDR5/x-7500 | ||||||||||
| 7540U | 2,5 GHz | |||||||||||||||||
| Ryzen 3 |
7440U | 4 / 8 | 3,0 | 4,7 | 8 MB | |||||||||||||
| Marke | Modell | Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | iGPU | Speicher- unterstützung |
TDP | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | ||||||||
| Ryzen 9 |
PRO 7940HS | TSMC N4 | 8 / 16 | 4,0 | 5,2 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 16 MB | FP7 FP7r2 |
4.0 | 20 | 780M (RDNA 3) |
12 | 2,8 GHz | FP7r2: DDR5–5600 FP7: LPDDR5/x-7500 |
35–54 W |
| Ryzen 7 |
PRO 7840HS | 3,8 | 5,1 | 2,7 GHz | ||||||||||||
| PRO 7840U | 3,3 | 15-30 W | ||||||||||||||
| Ryzen 5 |
PRO 7640HS | 6 / 12 | 4,3 | 5,0 | 760M (RDNA 3) |
8 | 2,6 GHz | 35–54 W | ||||||||
| PRO 7640U | 3,5 | 4,9 | 15-30 W | |||||||||||||
| PRO 7545U | 3,2 | 14 | 740M (RDNA 3) |
4 | 2,8 GHz | |||||||||||
| PRO 7540U | 2,5 GHz | |||||||||||||||
Ryzen 7045 „Dragon Range“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Die Prozessor-Serie „Dragon Range“ wird dabei im 5-/6-nm-Verfahren gefertigt. Es handelt sich dabei um Ableger der Desktop-Prozessoren der nichtmonolithischen „Raphael“-Reihe, die hinsichtlich der TDP begrenzt wurden. Der TDP-Wert wird mit 55–75W angegeben. Dragon Range bietet die stärksten CPUs innerhalb der 7000er Laptop-Reihe an.[11] Zielgruppe sind Laptops mit dedizierter Grafikkarte, weshalb die CPUs lediglich mit einer 610M-iGPU ausgestattet sind.
| Marke | Modell | Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | iGPU | Speicher- unter- stützung |
TDP | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | ||||||||
| Ryzen 9 |
7945HX3D | TSMC N5 | 16 / 32 | 2,3 | 5,4 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 32+96 MB | FL1 | 5.0 | 28 | 610M (RDNA 2) |
2 | 2,2 GHz | DDR5–5200 | 55 W |
| 7945HX | 2,5 | 64 MB | ||||||||||||||
| 7845HX | 12 / 24 | 3,0 | 5,2 | |||||||||||||
| Ryzen 7 |
7745HX | 8 / 16 | 3,6 | 5,1 | 32 MB | |||||||||||
| Ryzen 5 |
7645HX | 6 / 12 | 4,0 | 5,0 | ||||||||||||
Ryzen 8040 „Hawk Point“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]| Marke | Modell | Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | iGPU | Ryzen AI | Speicher- unterstützung |
TDP | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | CPU | NPU | ||||||||
| Ryzen 9 |
8945HS | TSMC N4 | 8 / 16 | 4,0 | 5,2 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 16 MB | FP7 FP7r2 FP8 |
4.0 | 20 | 780M (RDNA 3) |
12 | 2,8 GHz | 39 TOPS | 16 TOPS | FP7r2: DDR5–5600 FP7, FP8: LPDDR5/x-7500 |
35–54 W |
| Ryzen 7 |
8845HS | 3,8 | 5,1 | 2,7 GHz | 38 TOPS | |||||||||||||
| 8840HS | 3,3 | 39 TOPS | 20–30 W | |||||||||||||||
| 8840U | 38 TOPS | 15–30 W | ||||||||||||||||
| Ryzen 5 |
8645HS | 6 / 12 | 4,3 | 5,0 | 760M (RDNA 3) |
8 | 2,6 GHz | 31 TOPS | 35–54 W | |||||||||
| 8640HS | 3,5 | 4,9 | 20–30 W | |||||||||||||||
| 8640U | 15–30 W | |||||||||||||||||
| 8540U | 3,2 | FP7 FP7r2 |
14 | 740M (RDNA 3) |
4 | 2,8 GHz | Nicht vorhanden | FP7r2: DDR5–5600 FP7: LPDDR5/x-7500 | ||||||||||
| Ryzen 3 |
8440U | 4 / 8 | 3,0 | 4,7 | 8 MB | 2,5 GHz | ||||||||||||
Embedded
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Ryzen Embedded 7000
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]| Marke | Modell | Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | GPU | Speicher- unterstützung |
TDP | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | |||||||||||
| Ryzen Embedded |
7945 | TSMC N5 | 12 / 24 | 3,7 | 5,4 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 64 MB | AM5 | 5.0 | 28 | Radeon Graphics |
2 | 2,2 | DDR5–5200 | 65 W |
| 7745 | 8 / 16 | 3,8 | 5,3 | 32 MB | ||||||||||||
| 7700X | 4,5 | 5,4 | 105 W | |||||||||||||
| 7645 | 6 / 12 | 3,8 | 5,1 | 65 W | ||||||||||||
| 7600X | 4,7 | 5,3 | 105 W | |||||||||||||
Ryzen Embedded 8000
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]| Marke | Modell | Prozess | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | GPU | Speicher- unterstützung |
TDP | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | Modell | Kerne | Takt (GHz) | |||||||||||
| Basis | Turbo | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | |||||||||||
| Ryzen Embedded |
8845HS | TSMC N4 | 8 / 16 | 3,8 | 5,1 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 16 MB | FP7r2 | 4.0 | 20 | Radeon Graphics |
12 | 2,7 | DDR5–5600 | 35-54 W |
| 8840U | 3,3 | 15-30 W | ||||||||||||||
| 8645HS | 6 / 12 | 4,3 | 5,0 | 8 | 2,6 | 35-54 W | ||||||||||
| 8640U | 3,5 | 4,9 | 15-30 W | |||||||||||||
Server CPUs mit Zen 4
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]EPYC 4004 „Raphael“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Viele der zu Beginn des Artikels aufgeführten Desktop-Prozessoren werden seit dem 21. Mai 2024 auch unter dem Namen EPYC 4004 angeboten. Alle oben aufgeführten technischen Daten sind identisch, außer dass alle Boxed-Varianten der Server-Prozessoren ohne Kühler geliefert werden. Insbesondere nutzen diese Prozessoren den Sockel AM5.[12]
| EPYC 4004 | Ryzen 7000 |
|---|---|
| EYPC 4244P | Ryzen 5 7600 |
| EYPC 4344P | Ryzen 7 7700 |
| EYPC 4364P | Ryzen 7 7700X |
| EYPC 4464P | Ryzen 9 7900 |
| EYPC 4484PX | Ryzen 9 7900X3D |
| EYPC 4564P | Ryzen 9 7950X |
| EYPC 4584PX | Ryzen 9 7950X3D |
Daneben gibt es noch den 4-Kerner (+SMT) EPYC 4124P, zu dem kein Ryzen-Gegenstück existiert, da Raphael keinen Ryzen 3 enthält.
EPYC 9004 „Genoa“ & „Genoa-X“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Die als erstes erschienene auf Zen 4 basierende EPYC-Server-Chipreihe heißt „Genoa“ und ist die erste Generation von Chips, die den Sockel SP5 verwendet. Es werden bis zu 12 CCDs pro Prozessorsockel angeboten, was einem Maximalausbau von 96 Kernen für eine CPU entspricht. Die Markteinführung fand im November 2022 statt.[13] Für denselben Sockel SP5 wurde im Juni 2023 die mit bis zu 1152 MiB zusätzlichem „3D-V-Cache“ ausgestattete Reihe „Genoa-X“ vorgestellt.[14]
| Marke | Modell | Preise bei Release * |
Codename | Prozess | CCD × Kerne | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | Konfiguration | PCIe | Speicher- unter- stützung |
TDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | |||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | ||||||||||||
| EPYC | 9124 | $1,083 | Genoa | TSMC N5 | 2 × 8 | 16 / 32 | 3,0 | 3,7 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 64 MB | SP5 | 1P/2P | 5.0 | 128 | DDR5-4800 (twelve-channel) |
200 W |
| 9224 | $1,825 | 3 × 8 | 24 / 48 | 2,5 | |||||||||||||
| 9254 | $2,299 | 4 × 6 | 2,9 | 4,15 | 128 MB | 220 W | |||||||||||
| 9334 | $2,990 | 4 × 8 | 32 / 64 | 2,7 | 3,9 | 210 W | |||||||||||
| 9354 | $3,420 | 8 × 4 | 3,25 | 3,75 | 256 MB | 280 W | |||||||||||
| 9354P | $2,730 | 1P | |||||||||||||||
| 9174F | $3,850 | 8 × 2 | 16 / 32 | 4,1 | 4,4 | 1P/2P | 320 W | ||||||||||
| 9184X | $4,928 | Genoa-X | 3,85 | 4,2 | 768 MB | ||||||||||||
| 9274F | $3,060 | Genoa | 8 × 3 | 24 / 48 | 4,05 | 4,3 | 256 MB | ||||||||||
| 9374F | $4,860 | 8 × 4 | 32 / 64 | 3,85 | |||||||||||||
| 9384X | $5,529 | Genoa-X | 3,1 | 3,9 | 768 MB | ||||||||||||
| 9474F | $6,780 | Genoa | 8 × 6 | 48 / 96 | 3,6 | 4,1 | 256 MB | 360 W | |||||||||
| 9454 | $5,225 | 6 × 8 | 48 / 96 | 2,75 | 3,8 | 290 W | |||||||||||
| 9454P | $4,598 | 1P | |||||||||||||||
| 9534 | $8,803 | 8 × 8 | 64 / 128 | 2,45 | 3,7 | 1P/2P | 280 W | ||||||||||
| 9554 | $9,087 | 3,1 | 3,75 | 360 W | |||||||||||||
| 9554P | $7,104 | 1P | |||||||||||||||
| 9634 | $10,304 | 12 × 7 | 84 / 168 | 2,25 | 3,7 | 384 MB | 1P/2P | 290 W | |||||||||
| 9654 | $11,805 | 12 × 8 | 96 / 192 | 2,4 | 360 W | ||||||||||||
| 9654P | $10,625 | 1P | |||||||||||||||
| 9684X | $14,756 | Genoa-X | 2,55 | 1152 MB | 1P/2P | 400 W | |||||||||||
Server CPUs mit Zen 4c
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Zen 4c ist eine abgespeckte Variante von Zen 4. Der Zen 4c-Kern ist hinsichtlich Dichte und Effizienz optimiert. Er verfügt über genau die gleiche Registerübertragungslogik wie der Zen 4-Kern. Sein physisches Layout benötigt jedoch weniger Platz und ist darauf ausgelegt mehr Leistung pro Watt zu liefern. Der Zen 4c-Kernkomplex umfasst bis zu acht Kerne und einen gemeinsam genutzten 16 MB L3-Cache. Zwei dieser Kernkomplexe werden auf einem einzigen Chip kombiniert, sodass 16 Kerne pro Chip und insgesamt 32 MB L3-Cache pro Chip vorhanden sind. In der EPYC 9004-Serie können bis zu acht dieser Dies mit einem I/O-Die kombiniert werden, um CPUs mit bis zu 128 Kernen im SP5-Formfaktor zu liefern. In der EPYC 8004-Serie werden bis zu vier Zen 4c-Chips kombiniert, um CPUs mit bis zu 64 Kernen im SP6-Formfaktor zu liefern, die für Einzel-Sockel-Systeme mit geringem Platzbedarf und Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen konzipiert sind.[15]
EPYC 8004 „Siena“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]AMD führt speziell für Epyc 8004 den kompakteren Sockel SP6 mit 4.096 Pins ein, während Epyc 9004 im riesigen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten platziert wird.[16] Diese Entscheidung zielt darauf ab, eine bessere Effizienz zu erreichen. Zusätzlich wird das Speicherinterface halbiert und bietet nun sechs Kanäle für DDR5-Speicher. Am 18. September 2023 stellte AMD die Siena-Prozessorreihe mit geringem Stromverbrauch vor.[16]
| Marke | Modell | Preise bei Release * |
Prozess | CCD × Kerne | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | Konfiguration | PCIe | Speicher- unter- stützung |
TDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | |||||||||||
| EPYC | 8024PN | $525 | TSMC N5 | 4 × 2 | 8 / 16 | 2,05 | 3,0 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 32 MB | SP6 | 1P | 5.0 | 96 | DDR5-4800 (hexa-channel) |
80 W |
| 8124PN | $790 | 4 × 4 | 16 / 32 | 2,0 | 64 MB | 100 W | ||||||||||
| 8224PN | $1,015 | 4 × 6 | 24 / 48 | 120 W | ||||||||||||
| 8324PN | $2,125 | 4 × 8 | 32 / 64 | 2,05 | 128 MB | 130 W | ||||||||||
| 8434PN | $3,150 | 4 × 12 | 48 / 96 | 2,0 | 155 W | |||||||||||
| 8534PN | $5,450 | 4 × 16 | 64 / 128 | 3,05 | 175 W | |||||||||||
| 8024P | $409 | 4 × 2 | 8 / 16 | 2,4 | 3,0 | 32 MB | 90 W | |||||||||
| 8124P | $639 | 4 × 4 | 16 / 32 | 2,45 | 64 MB | 125 W | ||||||||||
| 8224P | $855 | 4 × 6 | 24 / 48 | 2,55 | 160 W | |||||||||||
| 8324P | $1,895 | 4 × 8 | 32 / 64 | 2,65 | 128 MB | 180 W | ||||||||||
| 8434P | $2,700 | 4 × 12 | 48 / 96 | 2,5 | 3,1 | 200 W | ||||||||||
| 8534P | $4,950 | 4 × 16 | 64 / 128 | 2,3 | ||||||||||||
EPYC 9004 „Bergamo“
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Die Zen-4c-Kerne, die AMD für die kommenden Bergamo-EPYC-Prozessoren entwickelt, zeichnen sich durch ihre deutlich kompaktere Bauweise im Vergleich zu herkömmlichen Kernen aus. Jeder Bergamo-Die beinhaltet zwei Kernkomplexe, die jeweils acht Prozessorkerne umfassen. Die Cache-Größen der Kerne bleiben bei 32 KB (L1) und 1 MB (L2) konstant, jedoch steht jedem Kernkomplex nur ein 16 MB großer L3-Cache zur Verfügung.[17]
| Marke | Modell | Preise bei Release * |
Prozess | CCD × Kerne | Kerne/ Threads |
Takt (GHz) | Cache | Sockel | Konfiguration | PCIe | Speicher- unter- stützung |
TDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | L2 | L3 | ||||||||||||||
| Basis | Boost | pro Kern | gesamt | Gen | Lanes | |||||||||||
| EPYC | 9734 | $9,600 | TSMC N5 | 16 × 7 | 112 / 224 | 2,2 | 3,0 | 32 KB Befehle + 32 KB Daten |
1 MB | 256 MB | SP5 | 1P/2P | 5.0 | 128 | DDR5-4800 (twelve-channel) |
340 W |
| 9754S | $10,200 | 16 × 8 | 128 / 128 | 2,25 | 3,1 | 360 W | ||||||||||
| 9754 | $11,900 | 128 / 256 | ||||||||||||||
Siehe auch
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Weblinks
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ Marc Sauter, Martin Böckmann: Ryzen 7950X/7700X im Test: Brachialer Beginn einer neuen AMD-Ära. In: golem.de. 26. September 2022, abgerufen am 15. November 2023.
- ↑ Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.
- ↑ Volker Rißka: Ryzen 7000: AMD zeigt Zen-4-CPU mit 5 GHz in Halo auf Sockel AM5. In: ComputerBase. 4. Januar 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ Andreas Schilling: AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor. In: hardwareLUXX. 23. Mai 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ Marcel Niederste-Berg: PCIe-5.0-Pflicht auf AM5-Mainboards: AMD-Meeting bestätigt B650E-Chipsatz. In: hardwareLUXX. 29. August 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ Carsten Spille: Ryzen-7000-CPUs für Fassung AM5 ab 27. September im Handel. In: heise online. 12. September 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ Martin Böckmann: Workstation und HEDT: AMD stellt Ryzen Threadripper 7000 vor. In: golem.de. 19. Oktober 2023, abgerufen am 27. Oktober 2023.
- ↑ Andreas Link: Ryzen Threadripper 7000: Neue HEDT- und Pro-Modelle vorgestellt. In: PCGH. 19. Oktober 2023, abgerufen am 27. Oktober 2023.
- ↑ AMD reveals next-gen Desktop Processors for extreme PC Gaming and Creator Performance. In: AMD. 8. Januar 2024, abgerufen am 28. Februar 2024 (englisch).
- ↑ Sven Bauduin: AMD Ryzen 8000G ist offiziell: "1080p-Gaming ohne Grafikkarte" ab 179 US-Dollar und mit FMF. In: PCGH. 8. Januar 2024, abgerufen am 28. Februar 2024.
- ↑ Michael Günsch: Dragon Range: AMDs schnellste Mobilprozessoren starten in den Markt auf computerbase.de vom 13. März 2023, abgerufen am 29. Dezember 2023.
- ↑ AMD EPYC™ 4004-Serie CPUs für kleine und mittlere Unternehmen. Abgerufen am 13. Oktober 2024.
- ↑ Volker Rißka: HPE-Server mit Epyc 9004: Erste AMD-Genoa-Systeme zum Launch bestellbar. In: ComputerBase. 10. November 2022, abgerufen am 22. September 2023.
- ↑ Carsten Spille: AMDs neue Epyc-CPUs mit bis zu 128 Kernen oder 1,1 GByte Cache. In: heise online. 13. Juni 2023, abgerufen am 22. September 2023.
- ↑ 4TH GEN AMD EPYC PROCESSOR ARCHITECTURE: "Zen 4c" Core, Seite 5. In: AMD. September 2023, abgerufen am 20. September 2023
- ↑ a b Sven Bauduin: AMD Epyc 8004 ("Siena"): Zen 4c soll Intel Xeon mit maximaler Effizienz in den Schatten stellen. In: PCGH. 18. September 2023, abgerufen am 20. September 2023.
- ↑ Johannes Hiltscher: Zen 4c Bergamo: So schrumpft AMD die Epyc-Kerne um fast die Hälfte. In: golem.de. 6. Juni 2023, abgerufen am 20. September 2023.
