2025上海国际半导技术及应用创新展览会
2025 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition
时间:2025年8月7-9日 地点:上海新国际博览中心
基本信息
展览时间:2025年8月7-9日
展览地点:上海新国际博览中心
展出面积:预计40,000平方米
展商数量:预计500
观众数量:预计40,000人次
影响全球:全球20多个和地区千行业合作媒全面推广、全程报道,享品会展的影响力
同期活动:同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流
参展联络:平 18602112420(同微信)
展会介绍
电子信息制造业是国经济的-略、基础、先导产业,规模总量大、产业链条长、涉及域广,是稳定工业经济增长的重要域。根据世界半导贸易统计组织(WSTS)的数据,预计2024年全球半导--场的销售将增长12,达到5760亿元。
在《中共--关于制定国经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中,集成电路与人工智能、量子信息等被列为“十四五”时期需要“强化国-略技力量”的重要域。为好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引、赋能作用,上海--经济和信息化--会印发的《上海--电子信息产业发展“十四五”规划》设定具目标指出,到2025年上海电子信息产业规模超过2.2万亿元,有望初步建成具有全球影响力和竞争力的世界电子信息产业集群。
为进步加强半导产业链上下游协同发展,助力建成具有全球影响力和竞争力的世界电子信息产业集群,国际(上海)半导技术及应用创新展将于2025年8月7-9日在上海新国际博览中心举办。作为国际半导产业的年度盛会,本届展会将集中展示国芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件,搭建业界企业发布年度新产品新技术的质平台。
业活动
开幕式:邀请国、上海--产业主管导,行业学会、协会、商会、院校、商企业表及媒表共同参与。
半导率器件设计及集成应用论坛
半导封装封测产业技术峰会
半导材料及设备产业发展峰会
电子气安全研讨会
半导投资论坛
珠三角集成电路产业创新发展论坛
新产品新技术推介会
观众来源
集成电路主管部门:国工业和信息化部、各工信厅、各--(自区、直辖--)县(县--)工信-等集成电路主管部门相关负责人。
集成电路产业化企业:半导设计、材料、制造、封测、应用相关企业。
园区:示范区 产业园 技园、创业园等。
研机构和协会:研究院、行业协会、学会、联盟等。
渠道商:技术与设备研发生产企业、经销商、商、服务商、贸易商等。
产业链企业:涉及集成电路域的公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
行业涉及人员:集成电路相关行业、学者、工作人员、高校学生以及对行业感兴趣的个人。
国际观众:国 日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内业相关人群。
日常安排
报到布展:2025年08月5-6日(09:00—17:00) 开幕时间:2025年08月7日(09:00)
展出时间:2025年08月7-9日(09:00—16:30) 闭幕时间:2025年08月9日(16:00)
展览范围
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导材料与设备等。
半导设备展区:薄机、晶炉、研磨机、热处设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等。
第三半导展区:第三半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
半导材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
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