填田の英語

印刷時にはシリンダ１６によって加圧板３２を押し下げてクリーム半田５を加圧し印刷空間３５内にクリーム半田５を充填する。例文帳に追加

During printing, a pressure plate 32 is pushed down by a cylinder 16 to pressurize the solder 5 so that the solder 5 is packed in a printing space 35. - 特許庁

そして、半田層１２の各窪み１３の内部に充填された部分１２ａにより半田供給量が補充される。例文帳に追加

Amount of supply of solder can be supplemented by the part 12a filling the internal side of each recessed area 13 of the solder layer 12. - 特許庁

クリーム半田印刷機１の上方にベース板１０を配置し、該ベース板にクリーム半田３８が充填された袋体３９を取り付ける。例文帳に追加

A base plate 10 is arranged above a solder paste printer and a bag body 39, in which the solder paste 38 is filled, is attached to the base plate. - 特許庁

クリーム半田５の補給時には、本体部３０を反転して充填部材の間の開口部からクリーム半田５を貯溜部３１内に押し込む。例文帳に追加

During the supply of the solder 5, a main body 30 is reversed, and the solder is pushed into the storage 31 from an opening part between filling members. - 特許庁

電気回路基板にメタルマスクを密着固定させ、クリーム半田を充填後、リード付き電子部品の取り付け半田付けを行う。例文帳に追加

A soldering method comprises the steps of closely fixing a metal mask to the electronic circuit board, filling the cream solder, then mounting the component having the leads and soldering the component. - 特許庁

半田印刷用マスク１００をマスクとして半田を塗布することにより、配線基板１０上において表面実装部品を固定すべき部分に半田を印刷するとともに凸型開口部１１０内に半田を充填させる。例文帳に追加

By applying solder with the mask 100 for solder printing as the mask, the solder is printed at the part to fix the surface mounted component on the wiring board 10, and the solder is filled inside the projected opening part 110. - 特許庁

半田注入手段として上記半田吐出ポンプを備え、更に容器移動手段、半田注入量計測手段、不良品選別手段、及び原料貯蔵手段を備える半田自動充填装置。例文帳に追加

The automatic solder charging device is provided with the solder delivery pump as a solder injecting means, a container moving means, a solder injection quantity measuring means, a defective sorting means, and a material storage means. - 特許庁

半田印刷用マスク１００をマスクとして半田を塗布することにより、配線基板１０において表面実装部品を固定すべき部分に半田を印刷するとともに凹部２００に半田を充填させる。例文帳に追加

Solder is applied by using the solder printing mask 100 as a mask to print the solder where the surface-mounted component should be fixed on the wiring board 10, and also fill the recessed part 200 with the solder. - 特許庁