熱伝導性粒子の英語

熱伝導性微粒子が多量に含有されていても、熱伝導性微粒子が均一に分散されて優れた熱伝導性能を有し、且つ粘度が極端に高くなることがない熱伝導性組成物を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a thermally conductive composition having high thermally conductive performance with thermally conductive microparticles dispersed homogeneously despite containing a large amount thereof, and having viscosity not getting extremely high. - 特許庁

熱伝導性に優れた新規な構成のＡｌＮ粒子を簡易に提供する。例文帳に追加

To easily provide AlN particles of a new constitution excellent in thermal conductivity. - 特許庁

球状酸化亜鉛粒子粉末および高熱伝導性組成物例文帳に追加

SPHERICAL ZINC OXIDE PARTICLE POWDER AND HIGH THERMAL CONDUCTIVITY COMPOSITION - 特許庁

液体金属架橋粒子クラスターによる熱伝導性化合物の製法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING HEAT CONDUCTIVE COMPOUND BY USING LIQUID METAL-CROSSLINKED PARTICLE CLUSTER - 特許庁

マトリックス樹脂１００重量部に対して、高熱伝導性樹脂粒子１００〜２５０重量部を含有する高熱伝導性樹脂組成物であって、前記高熱伝導性樹脂粒子は、樹脂粒子と前記樹脂粒子の表面に形成された熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラーからなる高熱伝導性フィラー層とからなる高熱伝導性樹脂組成物。例文帳に追加

This highly heat-conductive resin composition comprises 100-250 pts.wt. of highly heat-conductive resin particles to 100 pts.wt. of a matrix resin, where the highly heat-conductive resin particle comprises a resin particle and a highly heat-conductive filler layer comprising a filler with ≥10 W/m×K heat conductivity formed on the surface of the resin particle. - 特許庁

異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。例文帳に追加

The thermally conductive resin composition contains a thermally conductive inorganic filler having an anisotropic shape, a heat resistant particle and a thermoplastic resin, wherein the heat resistant particle can hold the particle shape at the melting temperature of the thermoplastic resin. - 特許庁

高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法例文帳に追加

HIGHLY HEAT-CONDUCTIVE RESIN COMPOUND, HIGHLY HEAT-CONDUCTIVE RESIN MOLDED ARTICLE, COMPOUNDING PARTICLE FOR HEAT-RELEASING SHEET, HIGHLY HEAT-CONDUCTIVE RESIN COMPOUND, HIGHLY HEAT-CONDUCTIVE RESIN MOLDED ARTICLE, HEAT-RELEASING SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

熱伝導性粒子（５）が密閉室（３１）内に配設され、熱伝導性ユニット（４）内の水を加熱するために、熱伝導性ハウジング（３）の内壁面（３２）および熱伝導性ユニット（４）の外壁面（４４）に堆積させられる。例文帳に追加

Heat conductive particles 5 are disposed within the sealed chamber 31, and caused to accumulate on the inner wall surfaces 32 of the heat conductive housing 3 and outer wall surfaces 44 of the heat conductive unit 4 for heating water in the heat conductive unit 4. - 特許庁