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LPCVDとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 減圧化学蒸着
「LPCVD」を含む例文一覧
該当件数 : 29件
In this case, the third insulating film (150) is formed in 10 to 50 Å thick using a CVD method (an LPCVD method, for example).例文帳に追加
この場合、CVD方法(例えば、LPCVD方法)を用いて10〜50Åの厚さで形成する。 - 特許庁
LPCVD APPARATUS, AND THIN FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加
LPCVD装置及び薄膜製造方法 - 特許庁
All these processes are executed in one and the same LPCVD tool on the spot.例文帳に追加
これら全ての工程を、同じLPCVDツール内でその場実行する。 - 特許庁
To improve quality of a low-temperature silicon nitride film formed by LPCVD.例文帳に追加
LPCVD法による低温窒化珪素膜の膜質を改善させる。 - 特許庁
After that, a silicon nitride film is formed by an LPCVD method on the lower electrodes 55.例文帳に追加
その後、下部電極55上にLPCVD法でシリコン窒化膜を形成する。 - 特許庁
First, a thin continuous layer of undoped amorphous silicon is attached by LPCVD.例文帳に追加
第1に、アンドープ・アモルファスシリコンの薄い連続層が、LPCVDによって付着される。 - 特許庁
A channel-part silicon film is deposited by an LPCVD method, and then the temperature is decreased in a reducing atmosphere.例文帳に追加
チャンネル部シリコン膜をLPCVD法で堆積した後還元性雰囲気下で降温する。 - 特許庁
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「LPCVD」を含む例文一覧
該当件数 : 29件
The method includes a process which forms a gate containing a metal film on one area on a semiconductor substrate, and a process which forms an LPCVD oxidized metal on the whole surface using an LPCVD method which does not cause the oxidization of the metal film.例文帳に追加
半導体基板上の一領域上に、金属膜を含むゲートを形成する段階と、前記金属膜の酸化を誘発させないLPCVD法によって全表面上にLPCVD酸化膜を形成する段階とを含む。 - 特許庁
To provide a method of more effectively cleaning an LPCVD reactor having deposition of silicon nitride at low thermal activation temperatures.例文帳に追加
窒化ケイ素堆積のLPCVDリアクターを低熱活性化温度で、より効果的にクリーニングする方法を提供する。 - 特許庁
Next, at least one dual layer, constituted of an undoped amorphous silicon layer and a dopant single layer, is attached by LPCVD.例文帳に追加
次に、アンドープ・アモルファスシリコン層とドーパント単層とからなる少なくとも1つのデュアル層が、LPCVDプロセスによって付着される。 - 特許庁
To provide a nitride film that has characteristics being more superior than a conventional nitride film obtained by the conventional PECVD or LPCVD onto a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板上に、従来のPECVDまたはLPCVDによって得られた窒化膜より優れた性質を有する窒化膜を提供する。 - 特許庁
A polysilicon film as the gate-electrode material film 7 is formed on the Hf aluminate film 5 at a temperature of 570°C or higher by an LPCVD method.例文帳に追加
Hfアルミネート膜5上にゲート電極材料膜7としてのポリシリコン膜をLPCVD法により570℃以上の温度で形成する。 - 特許庁
In the semiconductor device manufacturing method, a silicon nitride film 10 having a chlorine concentration of 4×1020 cm-3 or more is formed by the LPCVD method, using Si2Cl6 as an Si material.例文帳に追加
Si原料としてSi_2 Cl_6 を用いて、LPCVD法により塩素濃度が4×10^20cm^-3以上のシリコン窒化膜10を形成する。 - 特許庁
The lower and upper films 8, 10 are silicon oxide films formed by decomposing TEOS, using the LPCVD method.例文帳に追加
下層膜8及び上層膜10は、LPCVD法を用いてTEOSを分解することにより形成されるシリコン酸化膜である。 - 特許庁
At this time, the film 43a is formed in an LPCVD(low pressure chemical vapor deposition) chamber, which maintains a temperature of 300 to 600°C and a pressure of 0.1 to 1.2 Torr.例文帳に追加
このとき、TaON膜は300乃至600℃及び0.1乃至1.2Torrを維持するLPCVDチャンバ内で形成される。 - 特許庁
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