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意味・対訳 バンク布線
「bank wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 29件
WIRING STRUCTURE BETWEEN BANK TRANSFORMERS例文帳に追加
バンク変圧器間の配線構造 - 特許庁
A bank 2 is formed on a substrate 1 and wiring material ink 3 is dropped and applied to the bank 2 by using an ink jet unit.例文帳に追加
基板１上にバンク２を設け、このバンク２に配線材料インク３をインクジェット装置で滴下して塗布する。 - 特許庁
To obtain a wiring structure between bank transformers which connects a plurality of bank transformers installed at a low cost and in space saving manner.例文帳に追加
設置された複数のバンク変圧器の相互間を、低コストで，省スペースで接続することができるバンク変圧器間の配線構造を得る。 - 特許庁
BANK STRUCTURE, METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN, DEVICE, ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
バンク構造、配線パターン形成方法、デバイス、電気光学装置、及び電子機器 - 特許庁
METHOD FOR FORMING BANK, METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN, OPTOELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加
バンクの形成方法及び配線パターンの形成方法、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁
Thereby the thickness H of the thin film wiring 3A is made different in accordance with the width W of the groove 4 of the bank 2.例文帳に追加
これにより、薄膜配線３Aがバンク２の溝４の幅Wに応じて異なるものとなる。 - 特許庁
The surface of the bank 2 is liquid-repellent to wiring material ink and the surface of the substrate 1 is lyophilic to the wiring material ink 3.例文帳に追加
バンク２の表面は配線材料インクに対して撥液性を持ち、基板１の表面は配線材料インク３に対して親液性を持つ。 - 特許庁
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「bank wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 29件
The maximum application amount of the wiring material ink 3 is regulated in the groove 4 of the bank 2 and the film thickness of thin film wiring 3A has a thickness H proportional to the maximum application amount of the wiring material ink 3 for forming the thin film wiring 3A in the groove 4 of the bank 2.例文帳に追加
バンク２の溝４は配線材料インク３の最大盛り込み量が規定され、薄膜配線の膜厚は当該バンク2の溝4に薄膜配線３Aを形成する配線材料インク3の最大盛り込み量に比例した厚みHを有する。 - 特許庁
Furthermore, since the first bank pattern and the second bank pattern are electrically insulated, effect of enlarging applications of the concave portion such as drawing out of an inner layer wiring pattern to the concave portion side is achieved.例文帳に追加
さらに、第１堰堤パターン及び第２堰堤パターンが、電気絶縁性に構成されているので、例えば、凹部側への内層配線パターンの引き出しが可能になるなど、凹部の用途を拡大できるという効果がある。 - 特許庁
An auxiliary wiring layer is formed on the bank by baking the photosensitive conductive paste 20 through irradiation of ultraviolet rays thereon.例文帳に追加
そして、紫外線光を同感光性導電ペースト２０に照射しながら焼成することで、バンク上に補助電極層を形成するようにした。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING BANK, METHOD FOR MANUFACTURING COLOR FILTER SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE, AND METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN例文帳に追加
バンク形成方法、カラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、配線パターンの形成方法 - 特許庁
The sealing member 180 is poured into the bank member 18 to seal the light-emitting chips 40 to 44 and parts of the wiring elements.例文帳に追加
封止部材１８０を土手部材１８中に注入して、発光チップ４０〜４４および配線素子の一部を封止する。 - 特許庁
To form a film pattern of a function film, wiring, or the like having a uniform film thickness and shape without requiring a dummy zone, a bank, and the like.例文帳に追加
ダミー領域、バンク等を必要とせず、膜厚及び膜形状が均一な機能膜や配線等の膜パターンを形成する。 - 特許庁
The surface of the concave groove 5 has lyophilic properties to a wiring material ink and the surface of the bank 2 has lyophobic properties to the wiring material ink.例文帳に追加
凹溝５の表面に配線材料インクに対して親液性を持つと共に、バンク２の表面には配線材料インクに対して撥液性を持たせる。 - 特許庁
The first electrode 12 and the second electrode 16 are connected to a first electrode extraction wiring 17 and a second electrode extraction wiring 18, respectively, which are extracted to the outside going over the bank part 11a.例文帳に追加
第１の電極１２および第２の電極１６は、それぞれ第１の電極取り出し配線１７、第２の電極取り出し配線１８に接続され、土手部１１ａ上を越えて外部に引き出される。 - 特許庁
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