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diffusion coolingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 拡散冷却
「diffusion cooling」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 96件
HEATING MEDIUM DIFFUSION MEMBER AND HEATING/COOLING SYSTEM例文帳に追加
熱媒体拡散部材及び冷暖房システム - 特許庁
HEAT MEDIUM DIFFUSION MEMBER AND HEATING/COOLING SYSTEM例文帳に追加
熱媒体拡散部材及び冷暖房システム - 特許庁
HEAT MEDIUM DIFFUSION MEMBER, AND HEATING/COOLING SYSTEM例文帳に追加
熱媒体拡散部材及び冷暖房システム - 特許庁
JOINING STRUCTURE OF THERMAL DIFFUSION MEMBER, COOLING STRUCTURE OF HEATING ELEMENT, AND METHOD FOR JOINING THERMAL DIFFUSION MEMBER例文帳に追加
熱拡散部材の接合構造、発熱体の冷却構造、及び熱拡散部材の接合方法 - 特許庁
Cooling by a convection current through a diffusion orifice in the diffusion tip is secured by this manner to stabilize the cooling more.例文帳に追加
このようにして、拡散先端の拡散オリフィスを通しての対流による冷却が確保され、冷却がさらに安定する。 - 特許庁
ELECTROLYTIC CELL WITH GAS DIFFUSION CATHODE PLACED THEREIN, AND ITS COOLING METHOD例文帳に追加
ガス拡散陰極装着電解槽及びその冷却方法 - 特許庁
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「diffusion cooling」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 96件
THERMAL DIFFUSION DEVICE AND COOLING DEVICE OF ELECTRONIC PART USING THE SAME例文帳に追加
熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置 - 特許庁
To enhance cooling performance by increasing heat diffusion quantity in the heat dissipator.例文帳に追加
放熱器内部での熱拡散量を増やし、冷却性能を向上させる。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS TO FACILITATE COOLING OF DIFFUSION TIP WITHIN GAS TURBINE ENGINE例文帳に追加
ガスタービンエンジンの拡散チップの冷却を容易にする方法及び装置 - 特許庁
The water cooling jackets 5a, 5b are formed between an inner cylinder 2 and an outer cylinder 3 of the diffusion cylinder 1.例文帳に追加
拡散筒1の内筒2と外筒3との間には、水冷ジャケット5a,5bが形成されている。 - 特許庁
By cooling the (SiO2/Ta2O5)n layer 210, the mutual diffusion of Ta2O5 and SiO2 is prevented, and crystallizing heat treatment is enabled.例文帳に追加
(SiO_2 /Ta_2O_5)^n 層210の冷却でTa_2O_5 とSiO_2の相互拡散が防止され、結晶化熱処理が可能になる。 - 特許庁
To provide a method and apparatus to facilitate cooling of a diffusion tip used for a fuel nozzle.例文帳に追加
燃料ノズルに使用する拡散チップの冷却を容易にする方法および装置を提供する。 - 特許庁
The cooling water 17 can substantially wet the whole cooling mat 1 by repeating such a process composed of dropping and diffusion.例文帳に追加
冷却水17は、こうした落下と拡散とからなる過程を繰り返すことで、クーリングマット1の実質的に全体を濡らすことができる。 - 特許庁
A cooling structure of a semiconductor element includes a semiconductor element 26, a plurality of heat transfer diffusion portions 31, a radiating fin 41, and a cooling fan 51.例文帳に追加
半導体素子の冷却構造は、半導体素子26と、複数の伝熱拡散部31と、放熱用フィン41と、冷却用ファン51とを備える。 - 特許庁
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