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Weblio専門用語対訳辞書での「sub pad」の意味

sub pad

サブパッド

カテゴリ 金型用語


Sub pad

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「sub pad」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 45



例文

The semiconductor device 100 has a first sub-pad 30 and a second sub-pad 32 between an external connection terminal 50 and a die pad 10.例文帳に追加

半導体装置100は、外部接続端子50とダイパッド10の間に第1のサブパッド30および第2のサブパッド32を持つ。 - 特許庁

Further, the overlay vernier includes a sub vernier pad 103 whose height is the same as that of an upper end portion of the main vernier formed in the inner space of the main vernier 101, and the sub vernier 104 formed on the sub vernier pad 103.例文帳に追加

この親バーニア101の内部空間に形成された親バーニア上端部と同じ高さの子バーニアパッド103を有し、この子バーニアパッド103上に形成された子バーニア104を有して構成されている。 - 特許庁

A sub-pad assembly of a metal structure is arranged directly underneath a metal pad.例文帳に追加

1つの実施形態において、金属構造体のサブパッド・アセンブリが、金属パッドの直下に配置される。 - 特許庁

A first touch pad 1 is configured of first to fifth sub-touch pads 1a to 1e.例文帳に追加

第1のタッチパッド1は、第1〜第5のサブタッチパッド1a〜1eからなる。 - 特許庁

The reference potential pad 54 is formed adjoining a sub-mount 52 on a substrate 50.例文帳に追加

基板50上には、サブマウント52に隣接して基準電位パッド54が設けられている。 - 特許庁

Further, the first sub-pad 30 and second sub-pad 32 are exposed as back electrodes to reduce contact resistance, and the heat dissipation property is enhanced.例文帳に追加

また、第1のサブパッド30および第2のサブパッド32を裏面電極として露出させることで接触抵抗を低減することができ、放熱性を向上させることができる。 - 特許庁

例文

In the nitride semiconductor device 1, a source pad 8 and a gate pad 9 formed on one surface 51 of the element chip 5 are joined with a sub mount 4 to electrically connect the pads to the sub mount 4.例文帳に追加

窒化物半導体装置1において、素子チップ5の一表面51に形成されたソースパッド8およびゲートパッド9を、サブマウント4に接合することにより、サブマウント4と電気的に接続する。 - 特許庁

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「sub pad」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 45



例文

With this constitution, a bonding wire 60b is connected to the first sub-pad 30 and second sub-pad 32, so that the length thereof can be made shorter than that of a bonding wire 60a connected to the external connection terminal 50.例文帳に追加

この構成によると、第1のサブパッド30および第2のサブパッド32にボンディングワイヤ60bを接続することによりその長さを外部接続端子50に接続されるボンディングワイヤ60aと比べてより短くできる。 - 特許庁

Disclosed herein is an auxiliary fixture 1, 2, 6 or an apron attached auxiliary fixture 7 wherein a sub arm plate 11 having an arm pad face 11a is supported via a sub side plate 12 having a side pad face 12a and auxiliary aprons 3, 3a or the like.例文帳に追加

腕当面11aを有する副腕板11を、脇当面12aを有する副脇板12や補助エプロン3、3a等を介して保持するようにした補助具1、2、6又はエプロン付補助具7とする。 - 特許庁

In this input device, a first touch pad 1 is configured of first to fifth sub-touch pads 1a to 1e arranged in a row in an X direction.例文帳に追加

第1のタッチパッド1は、X方向に一列に配置された第1〜第5のサブタッチパッド1a〜1eからなる。 - 特許庁

The sub pads 13 are guided by the carrying guide 30a so as to contact and interrupt a sheet fed by following a sheet pushing down the separating pad 10.例文帳に追加

サブパッド13は、搬送ガイド30aに案内されて分離パッド10を押し下げたシートに連れ送りされるシートに接触してせき止める。 - 特許庁

The top conductive layer has at least one bonding pad and a sub-layer of relatively stiff material.例文帳に追加

最上部導電層は少なくとも1個のボンディング・パッド及び比較的硬質の材料から成る副層を有する。 - 特許庁

The heights of connecting members between inner and outer pads of the narrow-pitch multi-pin flip chip having the zigzag pad arrangement and inner and outer pads of a sub-substrate are changed from each other.例文帳に追加

フリップチップの内側と外側のパッドとサブ基板の内側と外側のパッドとの接続材の高さを変える構造とする。 - 特許庁

The wafer suction device 10 comprises a suction pad 44, a suction tube 46 composed of a main line 46a and a sub-line 46b, etc.例文帳に追加

ウェーハ吸着装置10は吸着盤44、メインライン46aとサブライン46bとからなる吸引管46などを備えている。 - 特許庁

例文

This assembly-mounted sub-substrate 1 has the electrode terminal mounted in face to face with the terminal pad of a main substrate and both the substrates are passed through the reflow furnace again.例文帳に追加

この組み立て実装した副基板1は、電極端子3を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 - 特許庁

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