TJ非晶材料微结构激光加工钼片钽片激光打孔

TJ非晶材料微结构激光加工钼片钽片激光打孔

激光切割超薄金属箔不受图形的限制，可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割，方便快捷，周期短，激光切割机的灵活性高，不仅用于超薄金属材料切割，也可针对多层材料的刻蚀或材料表面的微纳导流结构加工，如硅片划线、不锈钢光栅、陶瓷划线、薄膜材料划线、玻璃划线等。

激光打孔微孔小孔的尺寸范围划分为五档：

小孔:1.00～3.00(mm)

次小孔:0.40～1.00(mm)

超小孔:0.1～0.40(mm)

微孔:0.02～0.10(mm)

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

金属箔的定义：

金属箔是用金属延展成的薄金属片。极薄的金属片或带材。大多数金属以及它们的合金都能制成箔材，如金、银、铜、铁、锡、锌、铅、镍、铝、钨、钼、钽、铌、钛以及钢和不锈钢

激光加工的原理：

激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两个能相对应的差。

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