RAMとは？ わかりやすく解説

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/10/19 14:39 UTC 版)

「Macintosh Quadra 700」の記事における「RAM」の解説

IIci同様30-pin SIMMスロットを採用するが、4スロットへと半減された。オンボードの4MBと合わせて20MBがAppleの公式な最大搭載可能サイズであるが、実際は16MBモジュールを4枚用いた68MBでの動作が確認されている。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/03/09 03:00 UTC 版)

「Macintosh IIci」の記事における「RAM」の解説

IIcx同様30-pin SIMMスロットを採用する。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2019/11/06 06:46 UTC 版)

「Geometry Wars」の記事における「RAM」の解説

突進し、体当たりで敵を貫通して破壊する。レベル上昇でより遠くの敵を狙え、より多くの種類の敵を狙うようになる。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/16 06:14 UTC 版)

「CIWS」の記事における「RAM（ラム）」の解説

レイセオン社製のCIWS。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/12/16 01:33 UTC 版)

「ステルス性」の記事における「RAM」の解説

今のところRAMの塗装型は高価であるという点やメンテナンスに手間が掛かるという点で問題がある。一部には、赤外線放射率が異なる塗装で各部を塗り分け、赤外線映像として見た際に、航空機の形状として認識されづらいように配慮した機種もある。 現在実用化されているステルス航空機の機体色は、マットブラックかダークグレー系が大勢を占める。これは夜間運用時に効果的であると同時に、極端に高度を下げない限り日中でも比較的目立たない色であることが、その理由として挙げられる。そのため、現在ではレーダー反射塗料を使うと、必ずしもその原色であるダーク系カラーになってしまうという訳ではない。 なお航空機に高度なステルス性を持たせる場合、やはり機体をステルス性の高い形状にしなければならないが、航空機の場合、単純に「ステルス性に優れる形状」であれば良い訳では無く、同時に「良好な飛行が可能な形状」すなわち航空工学に基づいた形状も求められる。それらを両立する為に、設計には非常に複雑な計算を必要とする。また、開発・生産・維持のいずれの段階においても、高技術力と高コストの両方が要求される。特に維持は困難で、飛行中に霧や霜や埃が機体に付着したり、ビスの締めが甘く頭が少し表面から浮いただけでも、ステルス性は損なわれるといわれている(例えばB-2爆撃機の場合、一機あたりの価格が高い上に、整備には専用の格納庫を必要とする。国外の基地へ展開する場合、専用格納庫も一緒に展開する必要がある。それらの影響だけが原因では無いが、総生産数は当初の予定を下回る21機にとどまっている)。したがって費用対効果も悪くなりがちである。その為、技術力が追い付かない、あまりコストを割けない等の理由で形状の工夫が出来ない場合は、RAMを使用する等して、少しでもステルス性の改善を求めることも多い。 艦船や車両では、運用上の理由(RAM塗料は劣化が早く長期間の野外活動に耐えられない、陸上兵器は少しでもカムフラージュを行えばレーダーには元々映りにくい等)から、高価なRAMは使用せず、外観の形状に配慮をする程度である。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/02/10 07:56 UTC 版)

「Power Macintosh 8100」の記事における「RAM」の解説

Quadraに引き続き72pin SIMMに対応するが、2枚セットでの増設が必須となった。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/02/22 04:23 UTC 版)

「TK-80」の記事における「RAM」の解説

基板には1Kビット（4ビット×256）のS-RAMを最大8個、つまり1KバイトのRAMを装着できる。TK-80では、μPD5101Eというバッテリーバックアップ可能なC-MOSのS-RAMを使っていた。μPD5101Eは3Vのスタンバイ電圧でデータを保持できるためTK-80の基板に外部の3V電源（単三電池2本）を接続し、さらにスイッチで主電源のVccからバックアップのVccに切り替えられるようになっていた。 スイッチでバッテリーバックアップモード（基板上の表示ではPROTECT）に切り替えるとRAMのVcc電源がバッテリー側に切り替わるとともにRAMチップの制御信号が変化してディセーブル状態になり、メモリアクセスが一切禁止される。そのため、動作中にPROTECTに切り替えると（また、PROTECTを解除すると）プログラム（モニタプログラムも含む）は暴走する。このスイッチを切り替える際は、RESETボタンを押しながら行わなければならない。 TK-80Eではコストを低下させるために、n-MOSのμPD2101AL-4が使われた。こちらは消費電力や電圧の定格の問題があるため、バッテリーバックアップはできなかった。 TK-80ではRAMのメモリアドレスは8000Hから83FFHまでの1Kバイトであるがキットに含まれるRAMチップは4個だけで、この空間のうち8200Hから83FFHに実装するようになっている。上位アドレスに実装するのは、最上位アドレスがモニタプログラムやLEDディスプレイ用のワークエリアとして予約されているためである。ユーザーがRAMチップを増設することで、フルに1Kバイトを利用することが可能になる（マニュアルや各種プログラムライブラリに記載されていたプログラムの多くは、標準の8200Hからのメモリ実装に対応していた）。 C-MOSの5101はピン互換のn-MOSの2101と比較しアクセスタイムが長かったため、CPUによるメモリアクセスの際に1クロック分のウェイトが挿入された。マスクROMとn-MOSの2101を使っているTK-80Eではこのウェイトは不要なため、基板のパターンカットにより速度を向上させることができた。ただしタイマールーチンの待ち時間が変わるため、シリアル通信の伝送レートが変化してしまうという問題がある。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/09/25 02:14 UTC 版)

「Macintosh Plus」の記事における「RAM」の解説

旧機種においてはメインRAM（DRAM）がロジックボードに直付けされていて増設は困難だったが、本機においてはSIMMの採用により増設することができた。30ピンSIMMは最大16MBをサポートすることができるが、本機は22本のアドレスラインしか配線されていなかったため、最大では4MBとなる。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/02/12 17:57 UTC 版)

「F-117 (航空機)」の記事における「RAM」の解説

機体表面はRAM（Radar Absorbent Material）と呼ばれるレーダー波を吸収する材料であるグラファイト/エポキシ複合材で覆われており、機体内部にも電波反射の少ない非金属素材が使用されている。

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